La soldadora por rotación SWP 06 ha sido diseñada y fabricada utilizando tecnologías de vanguardia (CAD 3D, CNC). Con esta tecnología, se pueden soldar la mayoría de los materiales termoplásticos de forma redonda.
En la tecnología de soldadura por rotación, el calor necesario para fundir las piezas se produce mediante un movimiento giratorio combinado con presión de empuje. Una de las piezas que se van a soldar se sujeta con un dispositivo de fijación, mientras que la otra se pone en movimiento mediante un husillo giratorio. El proceso de montaje es sencillo y se basa en principios físicos bien conocidos y fáciles de comprender. Las juntas de soldadura son simples y permiten un alto grado de libertad de diseño. Las herramientas que sujetan las piezas a soldar también son sencillas y pueden ser fabricadas por el cliente. Las soluciones mecánicas y eléctricas disponibles crean condiciones de trabajo óptimas con amplias posibilidades de ajuste, lo que hace que la soldadora sea ideal para la mayoría de las aplicaciones de soldadura.
La soldadora tiene una estructura muy robusta. El motor que acciona el husillo giratorio es de tipo sin escobillas. El movimiento del cabezal del soporte del motor se consigue mediante un sistema neumático accionado por una válvula proporcional y sobre guías prismáticas de alta precisión.

Una de las características más importantes de esta soldadora es el sistema de control de ciclo gestionado por MICROPROCESADOR.
Es posible soldar utilizando la función de tiempo y con la función de cuota. En este caso, la cuota de soldadura se gestiona mediante una regla óptica con resolución centesimal.
Es muy importante que el husillo giratorio se detenga en una posición angular precisa con un error mínimo. Gracias a esta característica, se pueden soldar piezas con una forma geométrica y un ángulo de referencia. Se pueden programar diferentes presiones de empuje para cada fase del ciclo, carrera de descenso del cabezal, soldadura y enfriamiento. El microprocesador puede almacenar 20 programas de soldadura.